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PRODUCT DETAIL · PI-0116
제품 상세SULA MS-AG80(고속도금용)
PI-0116 · SULA MS-AG80(고속도금용)PI-0116 · 반도체 / 주석합금 — Sn-Ag
PRODUCT · PI-0116
SULA MS-AG80(고속도금용)
주석합금 — Sn-Ag제품 특징
IC범프 형성에 있어서 최소 공차의 범프 두께 및 합금조성을 제공하여 균일한 Sn/Ag 범프 형성을 할 수 있게 설계된 최적의 도금 프로세스이다. 빠른 생산속도로 높은 생산성을 제공한다.(15ASD) 최소의 가스 발생 및 낮은 유기물의 공석으로 보이드의 형성을 최소화 시킨다.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0116
SULA MS-AG80(고속도금용)
반도체 / 주석합금 — Sn-Ag제품 정보
- 제품 ID
- PI-0116
- 특징
- IC범프 형성에 있어서 최소 공차의 범프 두께 및 합금조성을 제공하여 균일한 Sn/Ag 범프 형성을 할 수 있게 설계된 최적의 도금 프로세스이다. 빠른 생산속도로 높은 생산성을 제공한다. (15ASD) 최소의 가스 발생 및 낮은 유기물의 공석으로 보이드의 형성을 최소화 시킨다.