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PRODUCT DETAIL · PI-0117
제품 상세MRW-S1000
PI-0117 · MRW-S1000PI-0117 · 반도체 / Sn-Ag 박리제
PRODUCT · PI-0117
MRW-S1000
Sn-Ag 박리제제품 특징
Solder Bump 공정의 Sn/Ag/Cu,Sn/Ag합금 도금 층의 자재 박리제이다. Cu층에 대한 부식이 없고, 기타 소재의 침식이나 들뜸 없이 박리가 가능하다.박리 시 Ag/Cu 층의 Smut 발생이 없다. 박리 후 전위차에 의한 재 전착 등이 발생하지 않는다.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0117
MRW-S1000
반도체 / Sn-Ag 박리제제품 정보
- 제품 ID
- PI-0117
- 특징
- Solder Bump 공정의 Sn/Ag/Cu,Sn/Ag합금 도금 층의 자재 박리제이다. Cu층에 대한 부식이 없고, 기타 소재의 침식이나 들뜸 없이 박리가 가능하다. 박리 시 Ag/Cu 층의 Smut 발생이 없다. 박리 후 전위차에 의한 재 전착 등이 발생하지 않는다.