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PRODUCT DETAIL · PI-0118
제품 상세MAU-E1000
PI-0118 · MAU-E1000PI-0118 · 반도체 / Au 박리제
PRODUCT · PI-0118
MAU-E1000
Au 박리제제품 특징
Au Bump 공정의 Re-work Stripper로 Au/Cu 합금 도금 층의 Au 도금층만 박리한다. Cu/Al층에 대한 부식이나 smut 발생이 없고, 기타 소재의 침식이나 들뜸 없이 박리 가능하다.박리 후 전위차에 의한 재 전착 등이 발생하지 않는다
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0118
MAU-E1000
반도체 / Au 박리제제품 정보
- 제품 ID
- PI-0118
- 특징
- Au Bump 공정의 Re-work Stripper로 Au/Cu 합금 도금 층의 Au 도금층만 박리한다. Cu/Al층에 대한 부식이나 smut 발생이 없고, 기타 소재의 침식이나 들뜸 없이 박리 가능하다. 박리 후 전위차에 의한 재 전착 등이 발생하지 않는다