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PRODUCT DETAIL · PI-0119
제품 상세MS-AG-400
PI-0119 · MS-AG-400PI-0119 · 반도체 / 주석합금 — Sn-Ag-Cu
PRODUCT · PI-0119
MS-AG-400
주석합금 — Sn-Ag-Cu제품 특징
Copper core solder ball 도금액. 이 소재는 구리 볼 위에 니켈층과 Sn-Ag-Cu 층을 형성하여 제조가 되어짐.Copper core solder ball의 사용이유는 기계적 안정성 유지와 전기 열 특성 개선 목적으로 기존의 솔더볼을 대체하여 사용 되어짐. 일반 솔더볼은 리플로우 공정 시 전체가 녹아 납작하게 찌그러지나 Cu Core Solder Ball은 녹지 않는 구리 심재가 기둥 역할을 하여, 리플로우 후에도 칩과 기판 사이의 간격을 정밀하게 유지해 줌.그리고 중심부의 구리는 일반적으로 사용되는 주석 솔더보다 열전도율과 전기전도율이 월등히 뛰어남. 그래서 고성능 칩에서 발생하는 열을 빠르게 배출하고 신호 손실을 줄여줌.이 솔더볼 제조용 약품임. 주요 사용처는 첨단 반도체 패키징에서의 고밀도 패키징, 고전력고성능 반도체 분야에서 주로 사용 되어짐.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0119
MS-AG-400
반도체 / 주석합금 — Sn-Ag-Cu제품 정보
- 제품 ID
- PI-0119
- 특징
- Copper core solder ball 도금액. 이 소재는 구리 볼 위에 니켈층과 Sn-Ag-Cu 층을 형성하여 제조가 되어짐. Copper core solder ball의 사용이유는 기계적 안정성 유지와 전기 열 특성 개선 목적으로 기존의 솔더볼을 대체하여 사용 되어짐. 일반 솔더볼은 리플로우 공정 시 전체가 녹아 납작하게 찌그러지나 Cu Core Solder Ball은 녹지 않는 구리 심재가 기둥 역할을 하여, 리플로우 후에도 칩과 기판 사이의 간격을 정밀하게 유지해 줌. 그리고 중심부의 구리는 일반적으로 사용되는 주석 솔더보다 열전도율과 전기전도율이 월등히 뛰어남. 그래서 고성능 칩에서 발생하는 열을 빠르게 배출하고 신호 손실을 줄여줌. 이 솔더볼 제조용 약품임. 주요 사용처는 첨단 반도체 패키징에서의 고밀도 패키징, 고전력고성능 반도체 분야에서 주로 사용 되어짐.