跳转到正文产品咨询 →
PRODUCT DETAIL · PI-0119
产品详情MS-AG-400
PI-0119 · MS-AG-400PI-0119 · 半导体 / 锡合金 — 锡银铜（Sn-Ag-Cu）
PRODUCT · PI-0119
MS-AG-400
锡合金 — 锡银铜（Sn-Ag-Cu）产品特点
铜芯焊球电镀液 铜芯焊球通过在铜球表面形成镍层和锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金层制成。 铜芯焊球用于替代传统焊球，以保持机械稳定性并改善电气与热性能。普通焊球在回流焊过程中会完全熔化，并可能塌陷变扁；而铜芯焊球内部的铜芯保持固态，发挥结构支撑作用，从而在回流焊后精确保持芯片与基板之间的间距。 铜芯的导热率和电导率通常显著高于传统锡基焊料，因此有助于快速导出高性能芯片产生的热量，并减少信号损耗。 本电镀液用于制造铜芯焊球。铜芯焊球主要应用于先进半导体封装中的高密度封装，以及高功率、高性能半导体领域。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0119
MS-AG-400
半导体 / 锡合金 — 锡银铜（Sn-Ag-Cu）产品信息
- 产品 ID
- PI-0119
- 特征
- 铜芯焊球电镀液 铜芯焊球通过在铜球表面形成镍层和锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金层制成。 铜芯焊球用于替代传统焊球，以保持机械稳定性并改善电气与热性能。普通焊球在回流焊过程中会完全熔化，并可能塌陷变扁；而铜芯焊球内部的铜芯保持固态，发挥结构支撑作用，从而在回流焊后精确保持芯片与基板之间的间距。 铜芯的导热率和电导率通常显著高于传统锡基焊料，因此有助于快速导出高性能芯片产生的热量，并减少信号损耗。 本电镀液用于制造铜芯焊球。铜芯焊球主要应用于先进半导体封装中的高密度封装，以及高功率、高性能半导体领域。